Investor Relations
投資者關系
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股票代碼:300131
現價
RMB15.46
↑ 0.53(3.55%)
今日開盤15.41
昨日收盤14.93
成交額17.73 億元
今日最高16.16
今日最低15.38
成交量11291.70 萬股
尊敬的投資者,您好!公司已與交易各方簽署資產購買協議,公司已于2026年1月29日審議通過《關于公司發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易具體方案的議案》等議案,具體內容請查看本次交易的草案及相關公告。公司正按照相關法律法規(guī)和交易方案推進收購事宜,待相關工作完成后,公司董事會將擇期另行發(fā)布召開股東會的通知。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司已于2026年1月29日審議通過《關于公司發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易具體方案的議案》等議案,公司擬收購光隆集成100%股權和奧簡微電子100%股權的交易,交易總價8.08億元。本次交易對價60%以上采用發(fā)行股份的方式支付。且根據協議約定,光隆集成承諾在2026至2028年度實現累計實現凈利潤不低于1.6億元,具體內容均已在交易草案中明確,請查看本次交易的草案及相關公告。公司正按照相關法律法規(guī)和交易方案推進收購事宜,待相關工作完成后,公司董事會將擇期另行發(fā)布召開股東會的通知。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司已于2026年1月29日審議通過《關于公司發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易具體方案的議案》等議案,公司擬收購光隆集成100%股權和奧簡微電子100%股權的交易,交易總價8.08億元。本次交易對價60%以上采用發(fā)行股份的方式支付。且根據協議約定,光隆集成承諾在2026至2028年度實現累計實現凈利潤不低于1.6億元,具體內容均已在交易草案中明確,請查看本次交易的草案及相關公告。公司正按照相關法律法規(guī)和交易方案推進收購事宜,待相關工作完成后,公司董事會將擇期另行發(fā)布召開股東會的通知。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司已于2026年1月29日審議通過《關于公司發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易具體方案的議案》等議案,公司擬收購光隆集成100%股權和奧簡微電子100%股權的交易,交易總價8.08億元。本次交易對價60%以上采用發(fā)行股份的方式支付。且根據協議約定,光隆集成承諾在2026至2028年度實現累計實現凈利潤不低于1.6億元,具體內容均已在交易草案中明確,請查看本次交易的草案及相關公告。公司正按照相關法律法規(guī)和交易方案推進收購事宜,待相關工作完成后,公司董事會將擇期另行發(fā)布召開股東會的通知。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司已于2026年1月29日審議通過《關于公司發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易具體方案的議案》等議案,公司擬收購光隆集成100%股權和奧簡微電子100%股權的交易,交易總價8.08億元。本次交易對價60%以上采用發(fā)行股份的方式支付。且根據協議約定,光隆集成承諾在2026至2028年度實現累計實現凈利潤不低于1.6億元,具體內容均已在交易草案中明確,請查看本次交易的草案及相關公告。公司正按照相關法律法規(guī)和交易方案推進收購事宜,待相關工作完成后,公司董事會將擇期另行發(fā)布召開股東會的通知。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司研發(fā)的MEMS微振鏡產品中,4mm規(guī)格的產品已經量產,并在工業(yè)領域實現應用。公司重點關注激光雷達和激光投影領域的客戶,現階段在智慧交通LiDAR、手機、車載應用等方面與相關客戶保持密切合作。其中車載投影方面公司已與頭部汽車Tier1廠商簽署了戰(zhàn)略合作協議,具體項目正在對接推進中。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司具體業(yè)績數據請以定期報告披露信息為準,若業(yè)績達到業(yè)績預告披露標準,公司將按規(guī)定履行信披義務。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!光隆集成目前有和航空領域客戶的合作,主要是用于機場地勤保障及空中通信相關的配套產品,但整體業(yè)務量占比不大。感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司與歐摩威汽車電子(長春)有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作框架協議》,該協議主要涉及LBS(LaserBeamScanning,激光束掃描)車載智能光應用商業(yè)化落地和未來發(fā)展,歐摩威擬將其LBS項目的MEMS芯片的定制開發(fā)以及模組生產等工作交由公司完成,雙方合作旨在加速LBS投影技術從研發(fā)向車規(guī)級商業(yè)化落地的跨越,并推動智能汽車光學交互場景的規(guī)模化應用。如有具體落地項目達到信披標準,公司將根據信息披露規(guī)則的要求進行披露,感謝您的關注。
尊敬的投資者,您好!公司目前主要業(yè)務涵蓋芯片設計制造、電子元器件分銷等,包括MEMS微振鏡、車載顯示芯片(DDIC/TDDI)等核心產品的研發(fā)生產,以及電子元器件分銷行業(yè)的技術支持服務。公司將持續(xù)關注市場需求動態(tài),積極拓展與主業(yè)相關的服務領域。感謝您的關注。
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